品 名:SEMICOSIL 988
成 份:有机硅
外 观:灰色、半透明
黏度 Pas:450
剪切/拉伸强度 Mpa: 4.5
活性使用期 min: -
工作温度 ℃ : 130
固化条件: 130°C ×60 min, 150°C ×10min
特 点:加热快速固化, 半导体封装级别
主要应用:压力传感器
包 装: 310ml/支
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公司基本资料信息
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品 名:SEMICOSIL 988
成 份:有机硅
外 观:灰色、半透明
黏度 Pas:450
剪切/拉伸强度 Mpa: 4.5
活性使用期 min: -
工作温度 ℃ : 130
固化条件: 130°C ×60 min, 150°C ×10min
特 点:加热快速固化, 半导体封装级别
主要应用:压力传感器
包 装: 310ml/支